快讯
AI重塑创新力，数智赋能全生态 2026达索系统汽车与交通运输行业高峰论坛在青岛举办
●峰会以“AI重塑创新力，数智赋能全生态”为主题，汇聚整车企业、零部件供应商、生态合作伙伴及行业专家，聚焦工业AI驱动下汽车产业研发创新与工程体系变革，推动产
HPE携手Oracle进一步深化网络合作，加速构建吉瓦级AI基础设施
Oracle计划在未来多年内，于全球范围部署HPE Networking，以支持业内规模最大的AI基础设施建设项目之一 休斯顿，2026年9月7日—HPE(NYSE：HPE)日前宣布，进一步深化与Ora
坚守焊接赛道，灵科超声波伺服焊接技术筑牢制造压舱石
当消费电子轻薄化、新能源汽车电池结构复杂化、医疗器械无菌密封要求走向极致，塑料焊接这一基础工艺，逐渐成为制约中国制造向高附加值进阶的关键卡点。 面对高端制造的
当“柔软”成为智能终端可靠性的关键能力：汉高低温低模量热熔胶的新思路
今天，智能手机等智能终端已成为人们日常生活中不可或缺的设备，既要在高温、低温、潮湿、跌落等多样化场景中保持稳定可靠，也正不断向轻薄化、高集成化发展。这意味着，更多可靠性
锚定“2035 宏图” 亨斯迈筑牢安全底盘书写中国可持续答卷
2026年9月7日，上海——亨斯迈集团在今年发布的集团可持续发展报告中，宣布开启新一轮可持续战略“2035宏图”——围绕安全、推进脱碳进程、促进
杜尔承建沃尔沃全新电动汽车工厂，配备前沿总装技术
杜尔正为沃尔沃汽车首座纯电动汽车工厂提供高度自动化的总装解决方案。该项目汇聚国际团队的技术专家，旨在打造一套集成解决方案，依托先进的输送、加注与检测技术，助力新工
F5亮相首届算博会，以ADSP平台与本地创新释放AI基础设施价值
北京，9月2日-2026开放数据中心大会暨首届算博会正式开幕，F5围绕“AI赋能交付，共塑Token未来”主题亮相大会，集中展示了以F5应用交付与安全平台（ADSP）为核心的平台能力，以
杜邦™ Liveo™ 亮相 Medtec China 2026，以本土化战略与产品创新助力医疗健康发展
(2026年9月1日中国上海讯)9月1日，第二十届国际医疗器械设计与制造技术展览会(Medtec China 2026)在上海新国际博览中心隆重开幕。杜邦™ Liveo™ 医疗健康解决
深耕本土生态，共筑“芯”基石：杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026
（2026年8月31日 中国无锡讯）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872A）重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案，旨
达索系统设定经SBTi验证的全新净零排放目标
●达索系统制定经科学碳目标倡议(SBTi)验证的面向2050年温室气体减排的新目标，持续推进实质性气候行动 ●公司已经提前实现原定于2027年达标的SBTi承诺，涵盖范围1和范