创新型硅酸钙复合PEEK材料造就新一代脊柱融合器（CASIO3
上海锐植医疗器械有限公司应用世索科Zeniva® PEEK生物材料，打造全球首创脊柱融合器，促进骨骼融合及患者康复 上海，4月1日，2026 世索科的Zeniva® PEEK生物材料
2026-04-03
达索系统与因湃电池深化合作，以工业AI赋能动力与储能电
●达索系统与因湃电池宣布围绕新能源电池研发、工艺制造一体化与产业链协同创新深化合作。●作为工业AI领军者，达索系统将依托3D UNIV+RSES战略与3DEXPERIENCE平台，推动电池产
2026-04-01
F5携手NVIDIA提升AI工厂经济效益，赋能加速AI推理
基于NVIDIA BlueField DPU加速的 F5 BIG-IP Next for Kubernetes 实现更高Token吞吐、更低单Token成本，并支持安全的多租户AI基础设施，助力智能体时代下的AI工厂转型。
2026-03-30
IET与BSI发布BS 7671:2018《英国电气安装标准》第4号
英国工程技术学会(IET)与英国标准协会(BSI)近日宣布，正式确认了《英国电气安装标准(BS 7671:2018，即IET第18版布线规范)的第4号修订案(2026版)。该修订案将于2026年4月15
2026-03-27
HPE将分布式AI工厂转型为由NVIDIA驱动的智能 AI 网格
全新解决方案面向依赖低时延和实时连接的AI 服务与应用场景，包括零售个性化推荐、制造业预测性维护、医疗领域本地化边缘推理以及运营商级AI服务。加利福尼亚州圣何塞–
2026-03-25
以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案
中国，上海—— 2026年3月25日 汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域，
2026-03-25
达索系统亮相SEMICON China 2026 以3D UNIV+RSES 加速
●达索系统于2026年3月25日至27日参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2026，并展示面向半导体行业的创新解决方案。●随着人工智能算力和数字化转型推动半导体产业
2026-03-25
搭载尚实航空TP800涡桨动力系统的无人机成功首飞
2026年3月20日，搭载上海尚实航空发动机股份有限公司(以下简称“尚实航空”)TP800涡桨动力系统的大型准干线通用运投无人机SUNNY-T2000在合作方珠海天晴航空航
2026-03-24
F5推动企业级应用安全迈向AI与后量子时代
F5应用交付与安全平台推出多项创新安全能力，通过统一人工智能（AI）驱动的安全防护、零信任访问及后量子就绪能力，全面护航混合多云环境下的企业应用安全。拉斯维加斯 - 全球领先
2026-03-24
严守创新底线 维护公平竞争——法士特指控绿控传动技
近日，陕西法士特齿轮有限责任公司(以下简称“法士特”)向媒体提供一份超1.3万字的《关于苏州绿控传动科技股份有限公司涉嫌抄袭我公司控股企业产品的情况说明
2026-03-23