BAT们扎堆跨界竞争 互联网大厂为何恋上“自研芯片”

　　芯片领域正成为各大互联网大厂扎堆“跨界”的竞争高地。昨天，腾讯首次公布三款自研芯片，面向AI计算、视频处理和高性能网络。“芯片是硬件中最核心的部分，也是产业互联网最核心的基础设施。”腾讯高级执行副总裁汤道生透露，腾讯会一直进行积极探索，并做长期投入。

　　记者注意到，在此次腾讯宣布进军自研芯片前，百度、阿里均已入局自研芯片赛道，字节跳动也低调启动芯片业务。互联网大厂为何纷纷扎堆布局“自研芯片”？业内专家认为，随着软硬一体化的趋势越来越明显，产业对底层芯片计算能力的需求正“喷薄而出”。

　　腾讯首次披露三款自研芯片

　　昨天，腾讯在2021数字生态大会上首次披露了芯片的相关进展。腾讯自研芯片包括AI推理芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”和智能网卡芯片“玄灵”。此外，腾讯还正式宣布了云原生操作系统“遨驰”。

　　腾讯云与智慧产业事业群COO兼腾讯云总裁邱跃鹏表示，腾讯在几年前组建了芯片团队，目前腾讯AI推理芯片“紫霄”性能相比业界提升100%，已经流片成功并顺利点亮。这意味着“紫霄”已可实现大规模量产。此外，腾讯方面披露，自研的视频转码芯片“沧海”，压缩率比业界芯片提升30%以上，智能网卡芯片“玄灵”相比起业界产品性能提升了4倍。

　　腾讯为何布局自研芯片？邱跃鹏透露，腾讯云正在海量算力、实时分析、极致传输三个方向上，不断夯实技术基础，而芯片是产业互联网最核心的基础设施。面向AI计算、视频处理、高性能网络这三个存在强烈需求的场景，腾讯进行了芯片研发。

　　据悉，腾讯采用了生态共建的模式，把芯片的定制化能力和软件的定制化能力结合起来。“目前，我们已经与多家芯片企业深度合作，推出了星星海服务器。过去一年，星星海快速迭代，支持全平台、多场景，规模增长高达400倍，成为了业内上线后增长最快的服务器。”邱跃鹏说。

　　除了此次公布自研芯片外，记者注意到，腾讯之前曾投资云端AI芯片企业燧原科技。

　　在2021世界人工智能大会上，燧原推出第二代通用人工智能训练芯片“邃思2.0”，并预计于今年年底量产。腾讯2020年还成立了专注芯片研发的蓬莱实验室，旨在实现芯片端到端设计、验证全覆盖。

　　互联网巨头扎堆芯片赛道

　　比起腾讯，BAT三巨头中的百度、阿里在自研芯片赛道上的动作更快一些。2018年7月，百度在AI开发者大会上发布了自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818-300和推理芯片昆仑818-100。

　　“市场上现有的解决方案和技术不能够满足其对AI算力的要求，是百度决定自己研发芯片的原因。”彼时，百度创始人、董事长李彦宏表示，“昆仑芯片的计算能力跟原来用FPGA做的芯片相比，计算能力有30倍左右的提升，可适用于语音、图像、自动驾驶等很多方面。”

　　8月18日，李彦宏在“百度世界2021”大会上正式宣布，百度自主研发的第二代AI通用芯片“昆仑2代云端AI芯片”实现量产。据介绍，该芯片采用全球领先的7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，相比第一代性能提升2至3倍。除昆仑阵列外，百度发布的远场语音交互芯片百度鸿鹄目前也在家电行业中实现量产，并以车规标准设计，为智能硬件或汽车领域发展提供发挥空间。

　　无独有偶，阿里巴巴、字节跳动等互联网大厂的触角也都开始往上游芯片延伸。10月19日，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。阿里巴巴方面表示，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。不过，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示，倚天710芯片不出售，主要供阿里云自用。

　　除了接连投资光舟半导体和上海云脉芯联等芯片公司，字节跳动也在计划开发半导体，重点方向是云端AI芯片和ARM服务器芯片。据悉，字节跳动正在积极组建AI芯片团队，目前在各大招聘平台上已有不少芯片相关职位。

　　产业趋势倒逼大厂自研芯片

　　“BAT们扎堆入局芯片，可以说是顺应市场趋势，但更确切的说法是：产业趋势正倒逼企业加入自研芯片潮流。”一位AI创业公司投资人告诉记者，对互联网科技公司来说，软件只是引擎，想发展技术护城河，必须弥补芯片设计和研发这个关键短板。邱跃鹏也坦言：“随着云计算行业的发展，软硬一体化的趋势越来越明显，软件定义硬件势不可挡。”

　　AI芯片公司寒武纪也在年报中侧面回答了巨头为何扎堆入局造芯。“随着当前以深度学习为代表的人工智能技术普遍应用于日常生活和传统产业，对于底层芯片计算能力的需求一直在飞速增长，其增速已经大幅超过了摩尔定律的速度。人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，与CPU、GPU等传统型芯片相比，通用型智能芯片能更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作，在性能和功耗上存在显著优势。”

　　不过，寒武纪方面表示，通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。“目前从事该领域产品研发、设计的企业数量较少，以国际集成电路设计龙头企业及人工智能芯片初创公司为主。”

　　记者注意到，相比通用芯片，目前互联网大厂们轰轰烈烈的造芯运动仍停留在“设计＋应用”层面，主要供自家业务使用。“无论是腾讯、阿里还是百度的芯片，实际上都是专用芯片，生产量相比通用芯片非常小，具体落地到制造层面也是代工为主。”文渊智库创始人王超直言，这种芯片解决不了目前手机、汽车等领域面临的“芯片荒”问题，也突破不了中国芯片产业在关键领域的“卡脖子”问题。

　　“芯片是全产业链的产物，目前互联网大厂‘造芯’仍集中在芯片设计方面，而在芯片制造设备、芯片制造软件等其他环节依然要依赖产业链中的其他企业。”中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林表示，未来互联网大厂在个性化满足自身芯片需求的同时，也应考虑投资支持国产芯片的其他环节，助力芯片国产化的实现。